隨著電子生產(chǎn)工藝的不斷進(jìn)步，表面貼裝元器件以及貼片晶振的使用率越來(lái)越高，晶振的發(fā)展趨勢(shì)不僅向SMD發(fā)展，更向輕薄，性能穩(wěn)定等一主題蔓延。掌握表面貼裝元器件以及貼片晶振的手工焊接與拆卸方法對(duì)于從事電子專業(yè)的人員來(lái)說(shuō)是個(gè)重要環(huán)節(jié)。雖說(shuō)現(xiàn)在多數(shù)貼片晶振已采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼裝。但是針對(duì)貼片晶振的拆卸方法還是要掌握的，畢竟沒(méi)有專業(yè)的機(jī)器為您去拆機(jī)。

  晶振分類有插件晶振（DIP）和貼片晶振（SMD）兩大類。我們今天講的話題是貼片晶振，貼片晶振一般以兩腳或者四腳和四腳以上的腳位分布。通常貼片晶振采用自動(dòng)貼片機(jī)安裝，對(duì)于一點(diǎn)手工焊接方法，我們還是要掌握的。

    多引腳貼片晶振的手工焊接與拆卸 
　　焊接方法。根據(jù)晶振引腳間距，選用圓錐形或鑿子形烙鐵頭，在焊盤上鍍上適量的焊錫，注意不要讓焊盤相互之間短路；用鑷子夾持貼片晶振，居中貼放在相應(yīng)的焊盤上，校準(zhǔn)極性和方向，使引腳與焊盤一一對(duì)齊。

方法①用烙鐵先焊牢元器件斜對(duì)角1～2個(gè)引腳；從第一條引腳開(kāi)始順序逐個(gè)焊盤焊接，同時(shí)加少許焊錫，將貼片晶振引腳全部焊牢。每個(gè)焊盤的加熱大約2秒左右。

方法②：用烙鐵先焊牢元器件斜對(duì)角1～2個(gè)引腳，在各邊引腳上涂上助焊劑，給烙鐵頭上足量的錫或在引腳上堆上足量的焊錫；從第一條引腳開(kāi)始向第二條引腳、第三條引腳……緩慢勻速拖拉烙鐵，使每個(gè)引腳能夠分配到足夠的焊錫來(lái)和焊盤黏合。完成一條邊上引腳的焊接之后，采用同樣的方法焊接其他邊上的引腳。

方法③：用烙鐵先焊牢元器件四個(gè)角的引腳。熱風(fēng)槍使用大嘴噴頭，風(fēng)速調(diào)至2～3擋，溫度調(diào)到300℃～400℃，槍嘴與待拆元器件要保持垂直，距離1cm～3cm。當(dāng)溫度和風(fēng)速穩(wěn)定后，用熱風(fēng)槍均勻來(lái)回地吹焊邊上的引腳，待引腳上焊錫熔化后移走熱風(fēng)槍。注意在焊錫沒(méi)有冷卻前，不可觸動(dòng)貼片晶振。因?yàn)橘N片晶振的引腳這時(shí)有部分已和焊盤相吻合 
　　貼片晶振引腳上若不小心接觸到有多余的焊錫造成短路，這時(shí)可采用三種方法處理：

    ①把烙鐵頭處理干凈后，再去把焊盤上多余的焊錫吸到烙鐵頭上；

    ②使用吸錫帶或吸錫筆吸取；

     ③使用吸錫槍（容易把焊盤一同吸起來(lái)）。焊接完后用棉花蘸上適量的香蕉水對(duì)元器件引腳進(jìn)行清洗。 

     說(shuō)完貼片晶振的焊接不知道是否能給你們帶來(lái)很多幫助。若晶振焊錯(cuò)腳位，或者是晶振出現(xiàn)故障，需要拆機(jī)，為了不影響晶振的性能和電路板以后的繼續(xù)使用，我們?nèi)绾握_拆機(jī)才是最好的選擇呢？
　　拆卸方法。先用細(xì)毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在貼片晶振引腳上涂上適量的助焊劑。熱風(fēng)槍使用大嘴噴頭，風(fēng)速調(diào)至2～3擋，溫度調(diào)到300℃～400℃，槍嘴與待拆貼片晶振要保持垂直，距離1cm～3cm。當(dāng)溫度和風(fēng)速穩(wěn)定后，用熱風(fēng)槍來(lái)回地均勻地吹元器件的引腳，等引腳上的焊錫都熔化后，用工具沿垂直于電路板的方向取走貼片晶振即可。如果其周圍有怕熱元器件或有較多的元器件，需用濕潤(rùn)的海綿或衛(wèi)生紙把周圍的元件覆蓋，只露出待拆的元器件。注意拆卸元器件時(shí)，吹的時(shí)間要盡可能要短。 

    學(xué)到了這些專業(yè)的技術(shù)支持，是否對(duì)貼片晶振有一點(diǎn)了解呢？以上說(shuō)的貼片晶振的焊接方法和拆裝方法可用于電路上任何一種表貼面元器件封裝的電子。