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OSCILENT晶振,貼片晶振,296晶振

產品型號：87704057
晶振頻率：16-60MHZ
晶振尺寸：2.5*2.0*0.55mm
產品應用： 小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的...

　　OSCILENT晶振,貼片晶振,296晶振，Oscilent擴展了RF濾波器和IF SAW濾波器生產能力，Oscilent已經完成了其最先進的RF濾波器和標準SAW濾波器制造生產設施的擴展。此次擴張使生產能力提高了26％以上，鞏固了Oscilent作為全球第四大SAW過濾器生產制造商的地位。投資擴展到生產的各個方面，包括射頻濾波器和其他SAW濾波器工程能力。容量的增加以及其他開發工程師的招聘將進一步增強Oscilent對標準和定制RF濾波器和IF濾波器產品的快速周轉樣品的能力。額外的研發能力將降低定制產品的開發成本，并允許我們的客戶群更快地完成技術支持咨詢。
Oscilent是頻率控制產品的世界級制造商，包括創新和技術先進的移動通信設備，包括雙工器，RF濾波器和IF SAW濾波器產品。這種專業知識擴展到多媒體（DAB / DMB，CATV，DTV），無線電通信（WLAN，WLL，ISM頻段，GPS）以及衛星和彈藥通信。Oscilent是全球頻率控制設備制造商，在SAW濾波器，晶體振蕩器，陶瓷諧振器和石英晶體產品類別中提供廣泛的優質產品。請訪問我們的公司頁面，或訪問我們的主要產品頁面，了解我們的標準SAW濾波器，晶體振蕩器，陶瓷濾波器，RF濾波器和石英晶體產品的完整系列。我們屢獲殊榮的設計人員非常樂意評估和測試您的定制要求。

　　小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良。,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

OSCILENT晶振規格	單位	296晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	16-60MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C - +85°C	裸存
工作溫度	T_use	-20 ~ +70 °C	標準溫度
激勵功率	DL	100μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±20 × 10^-6 (標準), (±10× 10^-6 ～ ± 50 × 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.whhxsm.cn
頻率溫度特征	f_tem	±20 × 10^-6/25°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	8 - 12pF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±2 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

    消費級電子產品晶振的存儲事項
    (1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
    正常溫度和濕度：
    溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
    (2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
    安裝時注意事項
    耐焊性
    加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
    ?（1）兆赫茲2520諧振器產品和DIP產品
    型號焊接條件，OSCILENT晶振,貼片晶振,296晶振
    [ 柱面式 ]
    C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
    請勿加熱封裝材料超過+150°C
    [ 柱面式 ]
    CA-301
    [ DIP ]
    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s    請勿加熱封裝材料超過+150°C
    (2)3225貼片型溫補晶振產品回流焊接條件（實例）
    用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
    盡可能使溫度變化曲線保持平滑。

質量政策
        保持就健康安全環境問題與臨近攝取進行對話.通過在環境控制方面實施優秀的管理實踐,以保護環境和與強生公司全球運作相關的自然資源.向員工灌輸環境價值觀,在所有的49S假貼片晶振,石英晶體諧振器等產品生產過程中應用最佳環境實用技術,為全球可持續發展做出貢獻.

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