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首頁歐美晶振 Geyer晶振Geyer晶振,貼片晶振,KX–327FT晶振

Geyer晶振,貼片晶振,KX–327FT晶振

產品型號：17689201
晶振頻率：32,768 kHz
晶振尺寸：1.6*1.0*0.5mm
產品應用： 小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊...

　　Geyer晶振,貼片晶振,KX–327FT晶振,幾十年來，GEYER ELECTRONIC一直是頻率產品，石英晶體，振蕩器和陶瓷諧振器的領先制造商之一。另外，我們還生產品牌電池，蓄電池（可充電電池）和負載技術。最高的質量，創造力和安全性是我們創新解決方案的特點。
作為一個可靠的，成功的合作伙伴，我們非常重視在開發階段與客戶的密切合作。這使我們能夠確保我們能夠為您提供您想要的和需要的。
此外，我們的全球銷售網絡可在短交貨期內保證GEYER ELECTRONIC產品在全球范圍內的可用性。經濟和以客戶為導向的物流概念，如看板和船到貨確保貨物從我們的場地到您的制造現場的順暢流動。

　　小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

Geyer晶振規格	單位	KX–327FT晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	32,768 kHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55° C - +125° C	裸存
工作溫度	T_use	-40° C - +85° C	標準溫度
激勵功率	DL	1.0μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±20 × 10^-6 (標準), (±10× 10^-6 ～ ± 20× 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.whhxsm.cn
頻率溫度特征	f_tem	±20 × 10^-6/25°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	12.5pF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

    1610石英晶體存儲事項
    (1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
    正常溫度和濕度：
    溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
    (2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
    安裝時注意事項
    1610尺寸時鐘頻率晶振的耐焊性
    加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
    （1）柱面式產品和DIP產品
    型號焊接條件
    [ 柱面式 ]
    C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
    請勿加熱封裝材料超過+150°C
    [ 柱面式 ]Geyer晶振,貼片晶振,KX-327FT晶振
    CA-301
    [ DIP ]
    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
    請勿加熱封裝材料超過+150°C
    (2)SMD 1610石英晶體諧振器產品回流焊接條件（實例）
    用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
    盡可能使溫度變化曲線保持平滑。

質量政策
        保持就健康安全環境問題與臨近攝取進行對話.通過在環境控制方面實施優秀的管理實踐,以保護環境和與強生公司全球運作相關的自然資源.向員工灌輸環境價值觀,在所有的49S假貼片晶振,石英晶體諧振器等產品生產過程中應用最佳環境實用技術,為全球可持續發展做出貢獻.

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