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首頁歐美晶振 FOX晶振FOX晶振,貼片晶振,C2BA晶振

FOX晶振,貼片晶振,C2BA晶振

產品型號：39394686
晶振頻率：16-50MHz
晶振尺寸：2.5*2.0*0.5mm
產品應用： 小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的...

　　FOX晶振,貼片晶振,C2BA晶振,1998 - JITO - 專注于快速交付
    *采用可編程PLL和定制存儲器結構的振蕩器
    *獲得專利的頻率調諧，可實現嚴密的準確性
    * 10天即時交付方式開發
    2003 - rfXO - 專注于低噪音/高性能
    *采用低噪聲PLL的高頻（600MHz?1.25GHz）振蕩器發布
    *開發獨立專利存儲器結構
    2007 - XpressO * - 低噪音，低成本快速交貨
    *低噪聲小數N分頻PLL
    *專利存儲結構
    *三階DSM噪聲分散技術，可根據客戶噪聲要求進行可選設置
    2014 - XpressO ULTRA * - 降低抖動
    *取決于測量帶寬（XpressO <1pS），相位抖動降低至100?250fS
    *新增1.8V和HCSL選項
    * XpressO和XpressO Ultra由IDT保留
    繼續推出行業領先的產品，包括AEC-Q200晶體和石英晶體振蕩器，低電流振蕩器，晶體，振蕩器和TCXO中的小尺寸封裝，非常穩定的TCXO以及小高頻率差分振蕩器
    Gene Trefethen - 總裁
    Roger Burns - 銷售副總裁
    Tia Trefethen - 運營副總裁
    1979年
    Fox提供超過275種不同的產品，提供極其廣泛的頻率控制產品，包括石英晶體，時鐘振蕩器，溫度補償晶體振蕩器，壓控晶體振蕩器和恒溫晶體振蕩器

　　超小型石英晶片的設計：石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.00２mm內，由于晶片很小導致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動，面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強，從而造成如若晶片的長度或寬度尺寸設計不正確、使得振動強烈耦合導致晶片不能正常工作，從而導致產品在客戶端不能正常使用，研發及生產超小型石英晶體元器件完成晶片的設計特別是外形尺寸的設計是首要需解決的技術問題，公司在此方面通過理論與實踐相結合，模擬出一整套此晶片設計的計算機程序，該程序晶片外形尺寸已全面應用并取得很好的效果。超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.
貼片晶振廠家的低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

FOX晶振規格	單位	C2BA晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	16-50MHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55° C - +150° C	裸存
工作溫度	T_use	-40° C - +125° C	標準溫度
激勵功率	DL	100μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±20 × 10^-6 (標準), (±10× 10^-6 ～ ± 100× 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.whhxsm.cn
頻率溫度特征	f_tem	±20 × 10^-6/25°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	7pF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

    進口SMD晶振自動安裝時的沖擊
    自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低，并確保在安裝前未對產品特性產生影響。條件改變時，請重新檢查安裝條件。同時，在安裝前后，請確保晶體產品未撞擊機器或其他電路板等。
    每個封裝類型的注意事項
    （1）陶瓷包裝產品與高精度SMD晶振產品
    在焊接陶瓷封裝產品和SON產品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時，務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
    陶瓷包裝產品，FOX晶振,貼片晶振,C2BA晶振
    在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產品時，在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂，請事先檢查焊接特性。
    （2）陶瓷封裝產品
    在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產品時，在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂，請事先檢查焊接特性。
    （3）柱面式產品
    產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂），也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當晶體產品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時，應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住，以免發生分裂。當該引腳需修復時，請勿拉伸，托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力，會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外，為避負機器共振造成引腳疲勞切斷，建議用粘著劑將產品固在定電路板上。
    ●表貼式4腳諧振器安裝示例
    (4)DIP 產品
    已變形的引腳不能插入板孔中。請勿施加過大壓力，以免引腳變形。
    （5）SOJ 產品和SOP 產品
    請勿施加過大壓力，以免引腳變形。已變形的引腳焊接時會造成浮起。尤其是SOP產品需要更加小心處理。

質量政策
        保持就健康安全環境問題與臨近攝取進行對話.通過在環境控制方面實施優秀的管理實踐,以保護環境和與強生公司全球運作相關的自然資源.向員工灌輸環境價值觀,在所有的49S假貼片晶振,石英晶體諧振器等產品生產過程中應用最佳環境實用技術,為全球可持續發展做出貢獻.

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