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首頁歐美晶振FOX晶振,貼片晶振,C1BA晶振

FOX晶振,貼片晶振,C1BA晶振

產品型號：56031858
晶振頻率：20-50MHz
晶振尺寸：
產品應用： 貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，這是這產品采用排帶盤式包裝，使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接，大大節約人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子時鐘晶體，其本身主要應用在時鐘控制產品，或者是控...

　　FOX晶振,貼片晶振,C1BA晶振,福克斯電子; 邁爾斯堡，佛羅里達州
    福克斯電子成立于1979年，是一家小型的家族企業，提供石英晶體和振蕩器。自那時起，該公司已發展成為美國電子市場上高精度，高可靠性頻率控制產品的領先供應商，全球擁有10,000多家客戶。
    研發部門是過去32年來公司持續增長的重要推動力。福克斯工程師已經開發出數百種產品，為SMD晶體和振蕩器的性能，精度和可靠性設定了新的標準，并且為了縮短交付周期以滿足不斷增長的業務需求。
    福克斯以自己處于頻率控制技術的領先優勢而自豪，并且憑借優質的公司研究持續開發新產品。
    憑借先進的制造設施，包括在大氣條件下（包括Class-100無塵室）運行的最先進的設備，福克斯電子公司能夠生產出符合最嚴格行業質量標準的創新產品。
    2012年4月，Integrated Device Technology，Inc.收購了福克斯電子，并于2016年10月恢復為福克斯長期管理團隊的私人所有權

　　貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，這是這產品采用排帶盤式包裝，使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接，大大節約人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子時鐘晶體，其本身主要應用在時鐘控制產品，或者是控制模塊，主要給時鐘芯片提供一個基準信號，其主要各項功能還得看應用何種產品.
本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

FOX晶振規格	單位	C1BA晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	20-50MHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55° C - +150° C	裸存
工作溫度	T_use	-40° C - +125° C	標準溫度
激勵功率	DL	100μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±20 × 10^-6 (標準), (±10× 10^-6 ～ ± 100× 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.whhxsm.cn
頻率溫度特征	f_tem	±20 × 10^-6/25°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	7pF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

    2016體積封裝晶振存儲事項
    (1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
    正常溫度和濕度：
    溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
    (2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
    2016貼片晶振安裝時注意事項，FOX晶振,貼片晶振,C1BA晶振
    耐焊性
    加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
    ?（1）柱面式產品和DIP產品
    射頻時鐘晶體型號焊接條件
    [ 柱面式 ]
    C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
    請勿加熱封裝材料超過+150°C
    [ 柱面式 ]
    CA-301
    [ DIP ]
    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
    請勿加熱封裝材料超過+150°C
    (2)SMD高性能晶振產品回流焊接條件（實例）
    用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
    盡可能使溫度變化曲線保持平滑。

質量政策
        保持就健康安全環境問題與臨近攝取進行對話.通過在環境控制方面實施優秀的管理實踐,以保護環境和與強生公司全球運作相關的自然資源.向員工灌輸環境價值觀,在所有的49S假貼片晶振,石英晶體諧振器等產品生產過程中應用最佳環境實用技術,為全球可持續發展做出貢獻.

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